半导体制冷器和穿戴式调温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例涉及半导体制冷器和穿戴式调温装置，所述半导体制冷器包括：第一基板、第二基板和位于第一基板与第二基板之间的封装件，第一基板、第二基板和封装件围合形成容置空间；多个热电偶对，设置在所述容置空间内部且位于所述第一基板和所述第二基板之间；温度感测单元，设置在容置空间内部；第一接线端，电连接多个热电偶对且延伸至容置空间外部；以及，第二接线端，电连接温度感测单元且延伸至容置空间外部。封装件起防潮和隔热的作用，将温度感测单元集成设置于半导体制冷器内部，可以避免温度感测单元相对于半导体制冷器脱落、热接触不良等情况，且可以免受外部环境温度对检测过程的影响，从而能够提高温度检测准确性。准确性。准确性。

【技术实现步骤摘要】
半导体制冷器和穿戴式调温装置


[0001]本技术涉及调温
，尤其涉及一种半导体制冷器和一种穿戴式调温装置。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，半导体制冷器(Thermoelectric Cooler，TEC)越来越多的应用于调温
半导体制冷器通常一端为冷端，相对的另一端为热端，中间设置有热电偶对。当半导体制冷器工作时基于帕尔帖原理制热端产生大量热量，若散热效果不佳则可能出现由于温度过高而造成半导体制冷器损坏。
[0003]为了对半导体制冷器的温度进行监控以避免其温度过高，通常需要另外安装设置一个温度传感器于半导体制冷器的外表面，以便测量半导体制冷器的工作温度，从而当工作温度超过设定值时，能够及时关断半导体制冷器，以达到保护半导体制冷器的目的。
[0004]然而，对于将温度传感器贴附于半导体制冷器的外表面进行温度测量的方式，在长时间工作后容易出现温度传感器脱落、热接触不良等问题，从而影响对半导体制冷器的工作温度检测的准确性；并且也可能由于装配时出现纰漏导致温度传感器与半导体制冷器贴合不紧密从而影响温度检测精度。此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷器，其特征在于，包括：第一基板、第二基板和位于所述第一基板与所述第二基板之间的封装件，所述第一基板、所述第二基板和所述封装件围合形成容置空间；多个热电偶对，设置在所述容置空间内部且位于所述第一基板和所述第二基板之间；温度感测单元，设置在所述容置空间内部；第一接线端，电连接所述多个热电偶对且延伸至所述容置空间外部；第二接线端，电连接所述温度感测单元且延伸至所述容置空间外部。2.如权利要求1所述的半导体制冷器，其特征在于，所述温度感测单元设于所述第一基板和所述第二基板之间的边缘区域，所述边缘区域位于所述多个热电偶对的设置区域的外侧。3.如权利要求1所述的半导体制冷器，其特征在于，所述温度感测单元贴设于所述第一基板的内表面、且包括热敏电阻；所述第一基板和所述第二基板分别为陶瓷基板，或者，所述第一基板和所述第二基板中至少一者为金属基板、且所述金属基板的内表面设有绝缘层。4.如权利要求1所述的半导体制冷器，其特征在于，每一个所述热电偶对包括第一类型半导体热电偶和第二类型半导体热电偶，每一个所述热电偶对的所述第一类型半导体热电偶和所述第二类型半导体热电偶之间的距离为0.5mm
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1.2mm。5.如权利要求4所述的半导体制冷器，其特征在于，相邻设置的两个热电偶对中的第一热电偶对的所述第一类型半导体热电偶和所述第二类型半导体热电偶之间具有第一距离，相邻设置的两个热电偶对中的第二热电偶对的所述第一类型半导体热电偶和所述第二类型半导体热电偶之间具有第二距离...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟平，宋国伟，杨广，杨勇升，刘凯，
申请(专利权)人：深圳市蓝禾技术有限公司，
类型：新型
国别省市：