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本发明提供一种半导体芯片的掩膜版结构及半导体器件，掩膜版结构包括：掩膜版主体，开设多个通孔，多个所述通孔呈矩形阵列布置；多个线边图形，设置于每个所述通孔的矩形边处；多个拐角图形，设置于每个所述通孔的矩形直角处；其中，每个所述通孔的外侧，所述...
该专利属于合肥晶合集成电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥晶合集成电路股份有限公司授权不得商用。

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