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本实用新型公开了一种冲孔装置，设计芯片卡加工设备技术领域，包括底座、连接块、第一冲孔模具、第二冲孔模具和直线驱动件，连接块上设有第一扣块和第二扣块；第一冲孔模具可滑移地连接于底座，第一冲孔模具上设有第一扣位槽，第一扣块可拆卸地扣接于第一扣位...
该专利属于东信和平科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东信和平科技股份有限公司授权不得商用。

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