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本实用新型公开了一种用于贴片封装的射频模块的测试夹具，其特征在于，包括：底座；接地块，设置在底座的底部中间，且接地，其上固定待测射频模块；滑动导轨，设置在接地块两侧；滑动块，对称安装在接地块两侧的滑动导轨上，每侧的滑动块上均设置滑动底板和安...
该专利属于深圳市首飞电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市首飞电子有限公司授权不得商用。

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