一种用于贴片封装的射频模块的测试夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于贴片封装的射频模块的测试夹具，其特征在于，包括：底座；接地块，设置在底座的底部中间，且接地，其上固定待测射频模块；滑动导轨，设置在接地块两侧；滑动块，对称安装在接地块两侧的滑动导轨上，每侧的滑动块上均设置滑动底板和安装板，安装板固定在滑动底板上，且其上设有第一安装孔和多个第二安装孔，第一安装孔内设有用于连接待测射频模块的射频端口的射频连接器，射频连接器内设有可伸缩的射频测试针，第二安装孔内设有数据测试针。本实用新型专利技术可以提高测试夹具的接触性能和接地性能。触性能和接地性能。触性能和接地性能。

【技术实现步骤摘要】
一种用于贴片封装的射频模块的测试夹具


[0001]本技术涉及射频微波
，尤其涉及一种用于贴片封装的射频模块的测试夹具。

技术介绍

[0002]在射频微波领域，由于小型化的趋势，为了降低整机的装配空间，很多射频模块需采用贴片(SMD)封装形式，但是贴片封装的射频模块存在测试难点，因为贴片封装的射频模块测试时候一般是采用两种方式，一种是把贴片封装的射频模块焊接到整机单板上测试，另一种是采用专用的测试夹具，把贴片封装的射频模块放置到测试部位进行测试。
[0003]采用第一种焊接方式进行测试时，虽然模块焊盘能与测试焊盘接触良好，但是存在拆卸困难，拆卸损坏的风险。第二种夹具方式进行测试时，由于射频模块输入输出阻抗匹配和接地要求严格，所以射频模块的射频端口和接地部分要求非常高，在微波领域，射频端口的特征阻抗一般以50欧姆为标准，如果被测的射频模块射频端口与测试的射频端口接触不好，或者阻抗失配容易造成信号测试出现错误，射频模块接地不良容易引入干扰信号，从而造成测试误差。因此常常存在模块焊盘不能与测试针(测试焊盘/测试接口)良好接触的问题，导致测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于贴片封装的射频模块的测试夹具，其特征在于，包括：底座；接地块，设置在底座的底部中间，且接地，其上固定待测射频模块；滑动导轨，设置在接地块两侧；滑动块，对称安装在接地块两侧的滑动导轨上，每侧的滑动块上均设置滑动底板和安装板，安装板固定在滑动底板上，且其上设有第一安装孔和多个第二安装孔，第一安装孔内设有用于连接待测射频模块的射频端口的射频连接器，射频连接器内设有可伸缩的射频测试针，第二安装孔内设有数据测试针。2.根据权利要求1所述的用于贴片封装的射频模块的测试夹具，其特征在于，底座的两侧还设有用于限制滑动块的最大滑动行程固定挡板。3.根据权利要求2所述的用于贴片封装的射频模块的测试夹具，其特征在于，固定挡板为绝缘板。4.根据权利要求1所述的用于贴片封装的射频模块的测试夹具，其特征在于，滑动块为绝缘块。5.根据权利要求1所述的用于贴片封装的射频模块的测试夹具...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌坚，曾抓纲，袁小红，
申请(专利权)人：深圳市首飞电子有限公司，
类型：新型
国别省市：