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本实用新型公开了一种低压注塑式电路板防水结构，属于电路板防水的技术领域。包括安装座和盖体；安装座的上表面自上而下凹陷形成一内腔；安装座内胶装有支撑筋；所述支撑筋具有底面和预定形状的侧面；所述侧面的顶部开设有凹槽；所述凹槽被设置为容纳粒子胶；...
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