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本申请涉及晶圆加工技术领域，尤其是涉及一种SiC晶圆加工检测工装，载体组件包括：载体本体，载体本体转动连接于座体上，载体本体具有一平面，平面用于连接待检测晶圆；定位组件，定位组件包括：定位块，定位块具有两组，两组定位块分别位于载体本体的两侧...
该专利属于浙江晶瑞电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江晶瑞电子材料有限公司授权不得商用。

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