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一种芯片封装结构的制程如下所述。首先，提供一图案化导电层与一图案化防焊层，图案化防焊层配置于图案化导电层上。接着，接合多个芯片至图案化导电层上，以使芯片与图案化防焊层分别配置于图案化导电层的相对二表面上。然后，借由多条导线电性连接芯片至图案...该专利属于南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司授权不得商用。