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一种光纤传感器双层封装结构及其制作方法技术
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文档序号:37722093
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一种光纤传感器双层封装结构及其制作方法,封装结构包括由内而外设置的传感光纤、石英封装管及SiC封装管,SiC封装管和石英封装管的封装端面平齐并通过密封胶粘结密封,另一端面通过密封胶粘结密封时仅保留传感光纤从中穿出,穿出部分为导出光纤,导出光...
该专利属于西安交通大学所有,仅供学习研究参考,未经过西安交通大学授权不得商用。
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