一种光纤传感器双层封装结构及其制作方法技术

一种光纤传感器双层封装结构及其制作方法，封装结构包括由内而外设置的传感光纤、石英封装管及SiC封装管，SiC封装管和石英封装管的封装端面平齐并通过密封胶粘结密封，另一端面通过密封胶粘结密封时仅保留传感光纤从中穿出，穿出部分为导出光纤，导出光纤伸出封装管，以实现光信号的传输；石英封装管和传感光纤间采用激光焊接式的方法进行连接，石英封装管和SiC封装管间采用高温密封胶胶粘的方法进行连接；光纤传感器通过石英封装管和SiC封装管进行封装保护，本发明专利技术封装结构尤其适用于航空航天领域高温环境下，可以有效保证传感器的精度和可靠性，减少传感器在恶劣的工程环境中的损伤，实现光纤传感器的重复使用。实现光纤传感器的重复使用。实现光纤传感器的重复使用。

【技术实现步骤摘要】
一种光纤传感器双层封装结构及其制作方法


[0001]本专利技术属于光纤传感器封装
，具体涉及一种光纤传感器双层封装结构及其制作方法。
技术背景
[0002]光纤传感器是一种通过光纤使待测量对光纤内传输的光波参量进行调制，并对被调制过的光信号进行解调检测，从而获悉待测量值的一种装置。因其对应变、温度等外界环境的变化敏感，同时拥有体积小、质量轻、耐腐蚀、绝缘、抗电磁干扰以及可分布式检测等优点，光纤传感器得到了广泛的应用。但由于光纤的主要成分是二氧化硅，性质极脆，抗剪能力差，在工作环境中尤其在恶劣工况下易受损坏，因此在使用过程中需要采取措施对光纤传感器进行封装、保护。
[0003]目前光纤传感器的主要应用方式为埋入式和表面粘贴式，通过采用合适的封装方法可对光纤起到一定的保护作用。但随着光纤传感技术的发展，其应用领域更加广泛，应用环境也更加复杂化，如在高温高压工况下，传统封装材料性能发生变异，对测量结果造成影响，对光纤传感器本身造成破坏；此外常用封装材料又存在较大阻尼，致使光纤传感器的频率响应特性差，对高频应变和振动等无法准确响应。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光纤传感器的双层封装结构，包括由内而外设置的传感光纤(1)、石英封装管(2)及SiC封装管(3)，其特征在于：SiC封装管(3)和石英封装管(2)的封装端面平齐并通过密封胶粘结密封，另一端面通过密封胶粘结密封时仅保留传感光纤(1)从中穿出，穿出部分为导出光纤(4)。2.根据权利要求1所述的一种光纤传感器的双层封装结构，其特征在于：所述传感光纤(1)与石英封装管(2)之间通过CO2激光器焊接固定。3.根据权利要求1所述的一种光纤传感器的双层封装结构，其特征在于：所述传感光纤(1)的长度为8
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10mm，光纤纤芯直径为60um
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100um，包层的直径为100um
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130um。4.根据权利要求1所述的一种光纤传感器的双层封装结构，其特征在于：所述石英封装管(2)长度为10
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12mm，内径为100um
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130um，外径为200um
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230um。5.根据权利要求1所述的一种光纤传感器的双层封装结构，其特征在于：所述SiC封装管(3)的长度为12
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14mm，内径为200um
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230um，外径为300um
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330um。6.根据权利要求1所述的一种光纤传感器的双层封装结构，其特征在于：所述密封胶采用高温密封胶。7.一种光纤传感器双层封装结构的制作方法，其特征在于：具体包括以下步骤：步骤一、对传感光纤(1)进行清洗处理，利用石英封装管(2)完成对光纤传感器的第一层封装，制成第一层封装传感器；步骤二、采用SiC封装管(3)对步骤一制得的第一层封装传感器进行第二层封装，制作双层封装结构的光纤传感器。8.根据权利要求7所述的一种光纤传感器双层封装结构的制作方法，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：林启敬，李龙博，赵娜，姚坤，仙丹，孟庆之，张福政，田边，蒋庄德，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：发明
国别省市：