温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明属于电子封装相关技术领域，公开了一种一次电镀制备大铜层厚度陶瓷基板的方法，所述方法包括以下步骤：(1)选用干净平整的紫铜板，在所述紫铜板上表面涂覆厚胶层，然后采用激光加工或LIGA工艺制备图形；(2)将所述含厚胶层的紫铜板反扣，压在D...
该专利属于武汉利之达科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉利之达科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。