一种一次电镀制备大铜层厚度陶瓷基板的方法技术

本发明专利技术属于电子封装相关技术领域，公开了一种一次电镀制备大铜层厚度陶瓷基板的方法，所述方法包括以下步骤：(1)选用干净平整的紫铜板，在所述紫铜板上表面涂覆厚胶层，然后采用激光加工或LIGA工艺制备图形；(2)将所述含厚胶层的紫铜板反扣，压在DPC陶瓷基板上，然后以所述紫铜板接正电作为阳极，所述DPC陶瓷基板接负电作为阴极，所述阴极和所述阳极间距为厚胶层厚度；(3)将步骤(2)中整个装置置于电镀液中，接通电源，电镀铜直接图形沉积在所述DPC陶瓷基板上，一次性电镀至合适厚度；(4)去掉所述含厚胶层的紫铜板，去除多余种子层，得到含大铜层厚度的陶瓷基板。本发明专利技术在保证加工精度和微型化的同时，提高了金属线路层厚度，并且电镀沉积效率高，镀层均匀性好，大幅提高了生产效率。产效率。产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种一次电镀制备大铜层厚度陶瓷基板的方法


[0001]本专利技术属于电子封装
，更具体地，涉及一种一次电镀制备大铜层厚度陶瓷基板的方法。

技术介绍

[0002]陶瓷基板已成为大功率电力电子器件封装和互连的基础材料，具有很大的载流能力。为了进一步提高陶瓷基板载流能力，一般要求提高其表面金属线路层厚度。制备厚度大于100μm的大厚度金属线路层，一般采用多层图形电镀技术制备，但由于厚干膜成本较高，干膜厚度有限，且对光刻机曝光强度有要求，必须采用多次贴干膜、曝光、显影和电镀增厚等制备工艺，生产效率低，且由于多次曝光和对准误差，导致围坝结成层状，侧壁不平整，影响图形精度和封装气密性。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本专利技术提供一种一次电镀制备大铜层厚度陶瓷基板的方法。首先在紫铜板上表面涂覆厚胶层，然后采用激光加工或LIGA工艺制备图形，将含厚胶层紫铜板反扣压在DPC陶瓷基板上，紫铜板接正电，DPC基板接负电，整个装置置于电镀液中，接通电源，电镀铜图形直接沉积在DPC陶瓷基板上，一次性电镀至合适厚度，最本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一次电镀制备大铜层厚度陶瓷基板的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：(1)选用干净平整的紫铜板，在所述紫铜板上表面涂覆厚胶层，然后采用激光加工或LIGA工艺制备图形；(2)将含厚胶层的紫铜板反扣，压在DPC陶瓷基板上，然后所述紫铜板接正电，所述DPC陶瓷基板接负电；(3)将步骤(2)中整个装置置于电镀液中，开启电源，电镀铜图形沉积在所述DPC陶瓷基板上；(4)去掉所述含厚胶层的紫铜板，去除多余种子层，得到含大铜层厚度的陶瓷基板。2.如权利要求1所述的一种一次电镀制备大铜层厚度陶瓷基板的方法，其特征在于：步骤(1)中，所述紫铜板厚度为0.5
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3.0mm。3.如权利要求1所述的一种一次电镀制备大铜层厚度陶瓷基板的方法，其特征在于：步骤(1)中，所述厚胶层材料为硅胶、SU<...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘松坡，刘学昌，张树强，黄卫军，
申请(专利权)人：武汉利之达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：