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本发明提出的晶圆清洗装置，包括旋转轴，设置在旋转轴顶部的用于保持晶圆的卡盘，同轴穿设在旋转轴内部的固定轴，分别封堵固定轴顶部和底部的上端盖和下端盖；其中，固定轴为中空轴，其壁面上开设有至少一圈排气孔，下端盖配置有进气口，通过进气口向固定轴内...
该专利属于盛美半导体设备(上海)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛美半导体设备(上海)股份有限公司授权不得商用。

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