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本发明公开了一种晶圆加工装置及其控制方法，以及一种晶圆加工方法。该晶圆加工装置包括：反应腔室，其上覆盖腔室盖板，其中，该腔室盖板的中心区域设有中心观察窗，该中心观察窗的上表面设有第一刻度，而其下表面设有第二刻度，该第一刻度和该第二刻度垂直对...
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