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本发明提供了一种半导体刻蚀设备，包括：工作台，配置于工作台的腔体组件，配置于工作台并形成于腔体组件周向外侧的喷液组件，以及贯穿工作台并沿轴向延伸入腔体组件的承托组件；腔体组件包括：回收腔体，以及罩设于回收腔体并与回收腔体围合形成集气腔的固定...
该专利属于苏州智程半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州智程半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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