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在形成期间不使用嵌入式迹线衬底过程的X.5层衬底可以在短的制造时间内以低成本产生具有宽松的L/S的高产量(仅4x层压过程而没有分离过程)。例如，衬底可以包含mSAP、两个接合焊盘、两个逃逸线、两个凸块焊盘和在所述mSAP图案化衬底上的光可成...
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