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本发明提供针对每个工艺模块配置单独的负载锁定腔室的基板处理装置及包括该基板处理装置的半导体制造设备。所述半导体制造设备包括：分度模块，包括第一搬运机械手，并且用于利用第一搬运机械手来取出装载在容器中的基板并进行传递；传送模块，包括第二搬运机...
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