下载一种半导体芯片的离子注入装置的技术资料

文档序号:37700565

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本实用新型提出一种半导体芯片的离子注入装置,包括:离子源发射器;晶圆支撑架,以支撑承载晶圆;多个法拉第杯,形成一闭合形状,每两个相邻的所述法拉第杯依次接触;安装架,以安装多个所述法拉第杯;以及控制单元,分别与所述离子源发射器、多个所述法拉第...
该专利属于合肥晶合集成电路股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过合肥晶合集成电路股份有限公司授权不得商用。

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