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本实用新型提供了一种一体化折弯成型的半导体封装结构。该半导体封装结构包括金属框架、晶元以及绝缘封装体。金属框架上具有功能区域以及引脚，晶元固定在功能区域上，晶元通过绑线与引脚电连接。金属框架还具有弯折区域以屏蔽区域，屏蔽区域与功能区域上设有...
该专利属于深圳成光兴光电技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳成光兴光电技术股份有限公司授权不得商用。

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