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一种半导体封装构造包含一基板、一芯片、一封胶化合物。该基板包含数个电性接点，位于该基板的上表面。该芯片固定且电性连接于该基板的上表面。该封胶化合物包覆该基板及芯片，并裸露出该基板的下表面，其中该封胶化合物包含数个开口，每一开口包围且裸露出每...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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