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半导体结构及其形成方法技术
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文档序号:37677913
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本发明公开一种半导体结构及其形成方法,其中该半导体结构包含有一氮化镓(GaN)层,一氮化镓铝(AlGaN)层位于该氮化镓层上,一极性促进层,位于该氮化镓铝层上并且直接接触该氮化镓铝层,以及一栅极衬垫层,位于该极性促进层上。层上。层上。
该专利属于联华电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联华电子股份有限公司授权不得商用。
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