温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

在一个实施例中，公开了一种集成器件封装件。该集成器件封装件可以包括载体和在该载体的上表面的一部分之上的模制化合物。该集成器件封装件可以包括集成器件裸片，该集成器件裸片安装到该载体并且至少部分地嵌入该模制化合物中，该集成器件裸片包括有源电路系...
该专利属于隔热半导体粘合技术公司所有，仅供学习研究参考，未经过隔热半导体粘合技术公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。