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本发明涉及利用自组装分子制造光掩模的方法，包括：在透明衬底上形成光阻挡层和在所述光阻挡层上形成硬掩模图案。所述硬掩模图案暴露出光阻挡层的一部分。所述方法还包括在硬掩模图案上沉积自组装分子（ＳＡＭ）层。所述ＳＡＭ层覆盖硬掩模图案和暴露的光阻挡...
该专利属于海力士半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海力士半导体有限公司授权不得商用。

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