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转印膜、层叠体的制造方法、电路配线的制造方法技术
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文档序号:37673726
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本发明的第一个课题在于提供如下一种转印膜:运载膜时,在组合物层与引导辊的接触面不易发生感光性组合物层对引导辊的附着,而且在热层压于配线基板等具有阶梯差的基材上时对广范围的各种层压温度具有优异的阶梯差追随性。并且,本发明的第二个课题在于提供一...
该专利属于富士胶片株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士胶片株式会社授权不得商用。
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