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本发明涉及一种基于外接焊盘的芯片多状态识别电路及方法。其包括与同一外接焊盘电连接的状态识别第一电路以及状态识别第二电路，状态识别第一电路基于所识别的电压加载状态生成电平状态识别信息，其中，所生成的电平状态识别信息包括高电平、低电平或浮空；状...
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