温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种平板型整流管芯片的制备工艺，依据产品电参数要求，选择被扩散硅片类别，进行硅片高温涂敷杂质源操作，完成涂敷杂质源的硅片移至干净的真空烘箱中烘干待用，进行硅片扩散操作，对已经扩散的硅片进行处理，硅片扩散片电火花线切割操作，用铝箔做...
该专利属于黄山市恒悦电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过黄山市恒悦电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。