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本发明提供一种切割芯片接合薄膜，其具备：具有热基材层和重叠于该基材层的粘合剂层的切割带、以及重叠于该切割带的前述粘合剂层的芯片接合片，前述芯片接合片包含导电性金属颗粒，前述芯片接合片和前述粘合剂层均分别含有含极性基团的化合物，前述含极性基团...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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