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磁元件和集成装置制造方法及图纸
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文档序号:37671703
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本实施方式的磁元件具备配线层和与所述配线层相接的第一铁磁性层,所述配线层包括晶质的第一层、和位于所述第一铁磁性层与所述第一层之间的非晶的第二层。一层之间的非晶的第二层。一层之间的非晶的第二层。
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该专利属于TDK株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过TDK株式会社授权不得商用。
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