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本发明提供一种Taiko晶圆化镀前的背面贴膜方法，包括将背面贴膜完成的晶圆固定在基座上，预切较长一段方形保护膜并将其置于晶圆的Taiko环边缘处；将三段式贴膜辊移动至晶圆的Taiko环边缘处粘贴，三段式贴膜辊包括贴膜辊一、贴膜辊二和贴膜辊三...
该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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