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本发明公开了一种掩膜版、图形化衬底及其光刻方法。掩膜版包括:第一图形区,第一图形区内包括阵列排布的多个第一掩膜图案;至少一个第二图形区,第二图形区内包括第二掩膜图案;其中第一掩膜图案不透光,第二掩膜图案透光。利用上述掩膜版对平片衬底进行光刻...该专利属于广东中图半导体科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东中图半导体科技股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种掩膜版、图形化衬底及其光刻方法。掩膜版包括:第一图形区,第一图形区内包括阵列排布的多个第一掩膜图案;至少一个第二图形区,第二图形区内包括第二掩膜图案;其中第一掩膜图案不透光,第二掩膜图案透光。利用上述掩膜版对平片衬底进行光刻...