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电力用半导体装置制造方法及图纸
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硅基板(10)具有第1~第4半导体区域(11~14)。第3半导体区域(13)通过第2导电型的第2半导体区域(12)而与第1导电型的第1半导体区域(11)隔开。第2导电型的第4半导体区域(14)通过第3半导体区域(13)而与第2半导体区域(1...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。
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