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本发明属于有机无机杂化材料技术领域，涉及一种外表面被三甲氧基苯基硅烷改性、内表面被（ＭｅＯ）↓［３］Ｓｉ（ＣＨ↓［２］）↓［ｎ］ＳＣＨ↓［２］Ｃ↓［６］Ｈ↓［４］ＰＲＲ’修饰的ＳＢＡ－１５介孔材料的的制备方法。其特征是首先合成未去除内部模板...
该专利属于大连理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过大连理工大学授权不得商用。

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