温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请提出一种嵌入式芯片基板及其制作方法，所述方法包括提供一可剥离基板，可剥离基板包括基材层及离型膜，离型膜设置于基材层上；在离型膜上制作第一线路图案，其中，第一线路图案包括焊盘；于离型膜背离基材层一侧覆盖感光型干膜；曝光显影感光型干膜以于...
该专利属于礼鼎半导体科技（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过礼鼎半导体科技（深圳）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。