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本发明的目的在于提供一种可以减少电子部件的数量，可以降低整个装置的制造成本以及安装面积的半导体集成电路。在将半导体芯片单独收容在封装内，或者将半导体芯片与在周围连接的电子部件一同安装在基板上，使用绝缘材料进行注模的半导体集成电路中，具有：将...
该专利属于三美电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三美电机株式会社授权不得商用。

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