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本发明涉及预开槽铜板生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法，包括以下步骤，将铜片放置在氧化铝基板或者氮化铝基板上，然后进行氧化，铜片与空气接触的表面形成氧化亚铜；然后在铜片上表面开设贯穿两个侧面的引脚孔，在引脚孔内填充阻隔物；翻转铜片倒扣在氮化铝基板...
该专利属于福建华清电子材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建华清电子材料科技有限公司授权不得商用。

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