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半导体元件及其制作方法技术
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文档序号:37643712
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本发明公开一种半导体元件及其制作方法,该制作半导体元件的方法,其主要先形成一第一栅极结构于基底上,然后进行第一蚀刻制作工艺以于第一栅极结构旁形成一凹槽,进行一离子注入制作工艺以形成一非晶层于凹槽正下方,进行第二蚀刻制作工艺去除该非晶层,再形...
该专利属于蓝枪半导体有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过蓝枪半导体有限责任公司授权不得商用。
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