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本发明涉及一种低污染抛光组合物，具体地，是一种可用来对包含铜互连金属的图案化半导体晶片进行化学机械抛光的水性组合物。所述水性组合物包含氧化剂，用于铜互连金属的抑制剂，０．００１－１５重量％的水溶性改性纤维素，非糖类水溶性聚合物，０－１５重量...
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