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本发明公开一种偏光片裁切加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：工作时将偏光卷料通过AGV自动上料至所述放卷结构单元；步骤二：在控制系统单元内设定膜材移送长度、切割速度等参数；步骤三：通过所述控制系统单元启动激光裁切机系统，膜材经过匀速...
该专利属于深圳市力华盛科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市力华盛科技有限公司授权不得商用。

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