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本申请涉及一种多路负载点电源金属陶瓷封装构造，包括陶瓷电路板、多个电源芯片、顶盖以及多个初始电性独立的裁剪支撑线。多个电源芯片设置于陶瓷电路板上；顶盖设置于陶瓷电路板上以气闭密封电源芯片；多个初始电性独立的裁剪支撑线设置于陶瓷电路板的下表面...
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