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本公开的各实施例总体上涉及电子电路。一种电子电路包括上基板和下基板。电子集成电路芯片位于上基板与下基板之间。芯片包括耦合到上基板的接触元件。由第一材料制成的第一区域布置在芯片和穿过下基板的传热区域之间。填充有第二材料的第二区域耦合下基板和上...
该专利属于意法半导体（格勒诺布尔2）公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体（格勒诺布尔2）公司授权不得商用。

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