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本发明实施例提供一种组合芯片的制备方法及组合芯片，属于LED芯片领域。制备方法包括：对待组合外延片中的第一外延片进行处理以使第一外延片的第一外延衬底上预留出第一空位来键合第二外延片；在第二外延片键合后，对第二外延片进行处理以使第二外延片的第...
该专利属于东旭科技集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东旭科技集团有限公司授权不得商用。

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