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本发明提供了一种在线监测的晶体切割装置及切割方法，属于半导体材料加工技术领域。本发明一方面提供了一种在线监测的晶体切割装置包括：工件机构、切割线机构、切割液机构和测温机构，所述测温机构包括温度探测器，所述温度探测器设置在所述工件机构的轴线方...
该专利属于上海天岳半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海天岳半导体材料有限公司授权不得商用。

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