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本发明涉及改性聚铝硅氧烷。本发明提供不仅耐热性，而且透明性、粘合性、片材成型性良好的改性聚铝硅氧烷，含有该改性聚铝硅氧烷而成的光半导体元件封装材料，以及使用该封装材料封装光半导体元件而成的光半导体装置。所述改性聚铝硅氧烷是通过使式（Ⅰ）表示...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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