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本发明公开了一种基于轨迹切分的自适应喷射控制方法，属于点胶封装技术领域，包括以下步骤：S1.获取点胶范围；S2.确定点胶起点并编辑点胶路径；S3.设置点胶间距，并获取点胶点位；S4.根据切分需要对点胶点位进行标记；S5.设置喷胶频率；S6....
该专利属于深圳市世椿智能装备股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市世椿智能装备股份有限公司授权不得商用。

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