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实现使声音特性良好并能确保所需的基板厚度的基板形状。在搭载麦克风元件(3)的封装体(400)中，包含基板(10)，在封装体(400)中的与麦克风元件(3)的搭载部(18)对应的区域(R)具有至少1个凹部(13)，基板(10)中的凹部(13)...
该专利属于京瓷株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过京瓷株式会社授权不得商用。

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