温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开涉及一种载体和基于基板的封装半导体器件。本公开还涉及一种包括多个未切单的基于基板的封装半导体器件的载体及其制造方法。在根据本公开的实施例中，最下绝缘层具有布置在一个或多个封装端子附近并且与该一个或多个封装端子相关联的腔，其中，腔的内壁...
该专利属于安世有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安世有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。