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本发明涉及半导体装置。目的在于提供一种能够抑制焊料从铜块剥离的技术。将铜块经由第一焊料接合至铜图案之上，将电极端子经由第二焊料接合至铜块之上。封装树脂将铜图案、第一焊料、铜块、第二焊料、电极端子以及半导体元件覆盖。铜块中的由第一焊料接合的部...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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