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一种半导体封装件包括第一半导体芯片和第二半导体芯片，所述第一半导体芯片包括：第一衬底，具有前表面和后表面；第一绝缘层，位于所述后表面上；凹陷部分，穿过所述第一绝缘层延伸到所述第一衬底中；绝缘保护层，沿着所述凹陷部分的内侧表面和底表面延伸；贯...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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