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本发明提供一种半导体装置及其制造方法，该半导体装置能够防止在将片状的烧结材料层转印于半导体芯片时的烧结材料层的弯曲形状所引起的烧结材料层的接合强度的下降。具备：半导体芯片(3)；烧结材料层(2)，其与半导体芯片(3)的下表面接合，该烧结材料...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

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