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半导体中芯片到芯片互连的架构制造技术
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文档序号:37632357
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一种PCB桥,用于两个或更多个半导体芯片的互连以在半导体芯片之间进行数据通信,包括:多个金属带;以及设置在多个金属带之间的介电材料。在半导体模块中在垂直方向上使用PCB桥,用于两个或更多个半导体芯片的互连。通过调整PCB桥的介电材料和迹线宽...
该专利属于东莞云晖光电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞云晖光电有限公司授权不得商用。
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